本報訊（記者薛婧）近日，依托自主研發(fā)的12英寸碳化硅長晶爐及熱場技術，哈爾濱科友半導體產業(yè)裝備與技術研究院有限公司（以下簡稱科友半導體）成功制備出12英寸碳化硅晶錠。這一成果標志著科友半導體成為國內少數(shù)同時掌握12英寸碳化硅晶體生長設備與工藝全套核心技術的半導體企業(yè)之一，實現(xiàn)了從設備到材料的全面自主突破。
碳化硅作為第三代半導體材料，是新能源汽車、5G通信、軌道交通等國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)的關鍵基礎材料。近年來，隨著人工智能及可穿戴設備（如AR眼鏡）等新興領域的快速發(fā)展，碳化硅的高頻、高功率、耐高溫等性能優(yōu)勢進一步凸顯?？朴寻雽w成功制備出12英寸碳化硅晶錠，可大幅提升芯片產出量、顯著降低單位成本，將為新能源、通信、AR等產業(yè)注入更強發(fā)展動力。
科友半導體成立于2018年5月，是專注于第三代半導體裝備研發(fā)、襯底制作、器件設計、科研成果轉化的國家級高新技術企業(yè)，研發(fā)覆蓋半導體裝備研制、長晶工藝、襯底加工等多個領域，形成自主知識產權，已累計授權專利90余項，實現(xiàn)先進技術自主可控。